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瞄準(zhǔn)高性能信號鏈芯片機(jī)遇,清華海歸創(chuàng)業(yè)獲資本青睞

來源:AI星球文/邵延港高校背景的科研團(tuán)隊(duì),再次拿下芯片創(chuàng)業(yè)的新一輪資本關(guān)注。近日,北京士模微電子有限責(zé)任公司(以下簡稱“士模微電子”)宣布完成超億元人民幣的A輪融資,本輪融資由斯道資本領(lǐng)投,北極光創(chuàng)投、飛圖創(chuàng)投、均為創(chuàng)投、華峰測控和部分老股東跟投。本輪融資將用于人才引進(jìn)、芯片產(chǎn)品量產(chǎn)以及新產(chǎn)品研發(fā)。據(jù)了解,士模微電子成立于2021年1月,

瞄準(zhǔn)高性能信號鏈芯片機(jī)遇,清華海歸創(chuàng)業(yè)獲資本青睞

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來源:AI星球文/邵延港

  

高校背景的科研團(tuán)隊(duì),再次拿下芯片創(chuàng)業(yè)的新一輪資本關(guān)注。

  

近日,北京士模微電子有限責(zé)任公司(以下簡稱“士模微電子”)宣布完成超億元人民幣的A輪融資,本輪融資由斯道資本領(lǐng)投,北極光創(chuàng)投、飛圖創(chuàng)投、均為創(chuàng)投、華峰測控和部分老股東跟投。本輪融資將用于人才引進(jìn)、芯片產(chǎn)品量產(chǎn)以及新產(chǎn)品研發(fā)。

  

據(jù)了解,士模微電子成立于2021年1月,至今已完成3輪融資。天使輪融資時(shí)獲得金沙江創(chuàng)投、無限基金、高榕資本、華登國際的青睞。在Pre-A輪融資中,士模微電子又引進(jìn)了元禾璞華、俱成資本、中關(guān)村科學(xué)城等股東。創(chuàng)始人孫楠是清華大學(xué)的海歸博士,具有較強(qiáng)的教育科研背景。

  

  

據(jù)了解,2006年孫楠從清華大學(xué)本科畢業(yè),四年后在美國哈佛大學(xué)獲得工程科學(xué)博士學(xué)位,畢業(yè)后便留在了美國。2011年,孫楠入職美國德克薩斯大學(xué)奧斯丁分校,并于2017年獲得終身教職,2018年被聘為清華大學(xué)訪問教授,2020年擔(dān)任清華大學(xué)電子系長聘教授。據(jù)悉,孫楠的研究方向在模擬信號鏈芯片、模擬電路自動(dòng)綜合和存內(nèi)計(jì)算領(lǐng)域,

  

孫楠在學(xué)術(shù)領(lǐng)域積累深厚,在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域頂級期刊JSSC發(fā)表論文30余篇,在頂級會(huì)議ISSCC/VLSI/CICC上發(fā)表論文50余篇,在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域已有知名度。

  

此外,孫楠在2013年至2020年間分別擔(dān)任AMD、德州儀器以及TempleFoundation等知名芯片設(shè)計(jì)公司冠名教授和咨詢顧問。

  

基于學(xué)術(shù)和產(chǎn)業(yè)的積累,孫楠帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)成立士模微電子,士模微電子聚焦模擬信號鏈芯片,目前在研產(chǎn)品包括數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、放大器、高精度基準(zhǔn)源和全集成信號鏈芯片,應(yīng)用在工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)和汽車電子等領(lǐng)域。創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)也致力于填補(bǔ)我國在高端信號鏈芯片領(lǐng)域的空白。

  

  

據(jù)官網(wǎng)信息,士模微電子核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)由相關(guān)領(lǐng)域國際知名專家牽頭,清華、電子科大等院校的校友組成,團(tuán)隊(duì)技術(shù)實(shí)力出眾。同時(shí),公司運(yùn)營團(tuán)隊(duì)也有著國內(nèi)半導(dǎo)體領(lǐng)域15年以上的豐富產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗(yàn),目前公司高性能ADC/DAC產(chǎn)品線已經(jīng)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品量產(chǎn)。

  

從士模微電子的財(cái)務(wù)投資者來看,其中不乏半導(dǎo)體領(lǐng)域的市場和產(chǎn)業(yè)資本,也出現(xiàn)了具有全球背景的風(fēng)險(xiǎn)投資機(jī)構(gòu),對于士模微電子之后的商業(yè)生態(tài)發(fā)展有一定的優(yōu)勢。

  

據(jù)了解,模擬信號鏈芯片用于處理低頻模擬信號,其產(chǎn)品類別主要包括放大器、比較器、接口芯片、驅(qū)動(dòng)芯片、ADC/DAC等。作為模擬芯片的分支,信號鏈芯片生命周期較長,應(yīng)用場景眾多且比較分散,所以該領(lǐng)域的市場規(guī)模隨著數(shù)字化設(shè)備規(guī)模提升穩(wěn)步增長。

  

信號鏈?zhǔn)请娮釉O(shè)備實(shí)現(xiàn)感知和控制的基礎(chǔ),在信號鏈芯片中,放大器和比較器是市場規(guī)模占比最高的品類。隨著數(shù)字芯片的面積越來越小,與之配套的信號鏈芯片也會(huì)在更多新技術(shù)的推動(dòng)下朝著小型化、低功耗和高性能的方向發(fā)展。

  

根據(jù)ICInsights的報(bào)告,信號鏈?zhǔn)袌鰳?biāo)準(zhǔn)化程度高,下游應(yīng)用廣泛,全球信號鏈模擬芯片的市場規(guī)模將從2016年的84億美元增長至2023年的118億美元,平均年化復(fù)合增長率約5.00%。其中,德州儀器、ADI等模擬芯片巨頭在信號鏈芯片市場同樣占據(jù)著領(lǐng)先的地位。

  

信號鏈芯片領(lǐng)域有國際芯片巨頭擋在前面,雖然國內(nèi)也有不少布局者,不少上市公司已開始出貨,但國產(chǎn)率不足仍是一個(gè)較嚴(yán)重的問題。

  

隨著半導(dǎo)體行業(yè)的國產(chǎn)化需求逐漸提升,士模微電子將目光瞄準(zhǔn)高性能信號鏈芯片,在發(fā)展機(jī)遇下也獲得了資本支持。

  

此外,國內(nèi)工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等領(lǐng)域發(fā)展迅速,也為士模微電子提供更多的具體場景的定制化機(jī)會(huì),便于實(shí)踐積累,縮小與國際巨頭的差距。

  

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