【PConline資訊】11月8日，高通位于上海自貿(mào)區(qū)的半導(dǎo)體制造測(cè)試公司——高通通訊技術(shù)（上海）有限公司正式揭牌。此前高通專注于芯片設(shè)計(jì)而無實(shí)體制造工廠，這將是其首次涉足半導(dǎo)體制造測(cè)試業(yè)務(wù)，項(xiàng)目的合作方還有半導(dǎo)體封裝和測(cè)試服務(wù)提供商安靠公司。

　　高通芯片測(cè)試工廠可以進(jìn)行完成芯片的所有環(huán)節(jié)測(cè)試，出現(xiàn)問題能夠更加及時(shí)地反饋回總部，快速響應(yīng)，快速解決。高通在中國不斷推進(jìn)本土化，如2014年將部分28nm工藝處理器交由中芯國際流片，2015年與中芯國際、華為、imec共同投資中芯國際集成電路新技術(shù)研發(fā)公司。

　　關(guān)于高通下一代旗艦級(jí)驍龍830芯片，目前只能確認(rèn)10nm工藝和X16基帶，處理器架構(gòu)、核心數(shù)、頻率、GPU還未知，給業(yè)界留下了不小懸念。