記者|陳曉珍
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近日，“OPPO給應(yīng)屆生開(kāi)出40W+年薪”的話題登上熱搜，并引發(fā)網(wǎng)友討論。根據(jù)知乎博主曝光的截圖，OPPO上海芯片設(shè)計(jì)、芯片驗(yàn)證等崗位的年薪均達(dá)到了41萬(wàn)元，數(shù)字IC崗位的年薪更是達(dá)到了45萬(wàn)元。而某上海數(shù)字IC崗位和北京通信算法工程師IC設(shè)計(jì)崗位年薪則給出了30萬(wàn)元，被網(wǎng)友調(diào)侃為“勸退價(jià)”、“大白菜”。
圖片來(lái)源：知乎截圖
不過(guò)，據(jù)界面職場(chǎng)了解，該截圖來(lái)自于一應(yīng)屆生查薪資的查詢小程序，截圖中OPPO高薪招聘的芯片設(shè)計(jì)、芯片驗(yàn)證等崗位也是去年9月份的數(shù)據(jù)，目前，OPPO公司并未對(duì)此消息作出回應(yīng)。
然而，在針對(duì)該話題的討論中，有網(wǎng)友則表示，OPPO確實(shí)是芯片行業(yè)人士跳槽的首選，薪資也是行業(yè)天花板，其中，40萬(wàn)年薪包括2.5萬(wàn)的月薪和10萬(wàn)獎(jiǎng)金。但也有參加過(guò)OPPO校招的網(wǎng)友則認(rèn)為，40萬(wàn)高薪并非提供給所有應(yīng)屆生，“清北復(fù)交浙給的才是40w起步，普通985和211是30w起步，除非極其優(yōu)秀才給40w”，甚至有網(wǎng)友提出異議，“OPPO開(kāi)的價(jià)普遍低于市場(chǎng)價(jià)”，并透露OPPO加班時(shí)間較長(zhǎng)。
據(jù)界面職場(chǎng)了解，在過(guò)去，除了部分互聯(lián)網(wǎng)巨頭外，少有企業(yè)能給應(yīng)屆生如此高薪。另外，根據(jù)OPPO開(kāi)出的40W+的崗位來(lái)看，多集中在芯片崗位。據(jù)界面職場(chǎng)查閱，目前在招聘平臺(tái)上，芯片崗位的招聘發(fā)布量和薪水也普遍處于高位，如BOSS直聘、獵聘等平臺(tái)上，多數(shù)芯片崗位月薪均達(dá)20K+。
事實(shí)上，自2021年初以來(lái)，“缺芯大潮”愈演愈烈，尤其是汽車行業(yè)，“蹲點(diǎn)搶貨”成了不少車企的應(yīng)對(duì)策略。不過(guò)，相比于“缺芯”，人才缺口大也成為了芯片行業(yè)發(fā)展的困境之一。
《中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書(shū)（2019-2020年版）》顯示，我國(guó)集成電路人才在供給總量上仍顯不足，到2022年，芯片專業(yè)人才缺口預(yù)計(jì)超過(guò)20萬(wàn)人。并且，隨著近幾年集成電路行業(yè)的不斷升溫，到2025年人才需求量更大，缺口預(yù)計(jì)在30萬(wàn)人左右。
而前程無(wú)憂發(fā)布的《集成電路/半導(dǎo)體行業(yè)2021年第一季度人才供需情況》也顯示，在主流的60個(gè)行業(yè)中，集成電路/半導(dǎo)體是為數(shù)不多的行業(yè)，其用人需求在過(guò)去年三年保持了持續(xù)的增長(zhǎng)——集成電路/半導(dǎo)體行業(yè)2021年一季度的招聘量比2020年和2019年同期分別增長(zhǎng)了65.3%和22.2%，并呈現(xiàn)出將進(jìn)一步增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。
然而，面對(duì)芯片人才的緊缺，一方面，國(guó)家及地方政府出臺(tái)了不少扶持政策，多所高校也把芯片人才培養(yǎng)計(jì)劃提上日程，如2020年10月，南京宣布成立一所專門(mén)培養(yǎng)芯片人才的高?！暇┘呻娐反髮W(xué)。而今年4月份，清華大學(xué)在110周年校慶之際也舉行了集成電路學(xué)院成立儀式。
另一方面，企業(yè)為了招到優(yōu)秀的芯片人才則不惜付出“高價(jià)”。有媒體報(bào)道稱，無(wú)論是大廠還是創(chuàng)業(yè)公司在挖人時(shí)都不惜下血本，部分崗位年薪則高達(dá)百萬(wàn)。報(bào)道認(rèn)為，當(dāng)前芯片行業(yè)最現(xiàn)實(shí)的問(wèn)題不是缺錢(qián)，而是缺人。
此前，BOSS直聘發(fā)布的《芯片人才數(shù)據(jù)洞察》顯示，2019年，芯片人才平均招聘月薪為元，而有十年工作經(jīng)驗(yàn)的芯片人才平均招聘工資為元，僅為同等工作年限的軟件人才薪資的一半。但隨著2020年“缺芯”局勢(shì)的出現(xiàn)，芯片人才的薪資開(kāi)始水漲船高。
太和顧問(wèn)管理咨詢的數(shù)據(jù)顯示，2020年芯片行業(yè)左邊offer右邊的應(yīng)屆生起薪中位值已經(jīng)超過(guò)25萬(wàn)，稍有經(jīng)驗(yàn)的高級(jí)工程師平均年薪在33-40萬(wàn)之間，5-10年甚至更長(zhǎng)經(jīng)驗(yàn)的工程師更是因企業(yè)間的相互“挖人”而水漲船高，薪資超過(guò)百萬(wàn)。
據(jù)界面職場(chǎng)了解，芯片人才跨行發(fā)展的并不多，人才流動(dòng)多在行業(yè)內(nèi)，在芯片人才緊缺背景下，企業(yè)之間的人才搶奪也使整個(gè)行業(yè)的薪資水平得以提升。
此外，值得一提的是，行業(yè)薪資水平越高，人才的主動(dòng)離職率也越高。太和司南大數(shù)據(jù)平臺(tái)顯示，以高級(jí)IC設(shè)計(jì)工程師為例，薪資處于30-35W的高級(jí)IC設(shè)計(jì)工程師平均薪酬增長(zhǎng)率為7.58%，主動(dòng)離職率為2.75%，而薪資處于45-50W的高級(jí)IC設(shè)計(jì)工程師平均薪酬增長(zhǎng)率高達(dá)13.45%，主動(dòng)離職率則為7.48%。
另外，科瑞國(guó)際發(fā)布的《2021人才市場(chǎng)洞察及薪酬指南》也顯示，芯片領(lǐng)域的Si/GaN新材料研發(fā)專家、DRAM研發(fā)專家、IC工藝研發(fā)專家平均年薪可達(dá)80萬(wàn)元-150萬(wàn)元，如果跳槽，薪酬漲幅高達(dá)50%。
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